DISCO 建立中段制程研究中心-麻将胡了2
来源：《半导体芯科技》杂志
作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场 的 全 球 大 厂，DISCO 市占率达70% ～ 80%。
由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值，因此后续工艺要求高良率。其中，千丝万缕 千里之行，始于足下DISCO 公司负责的研磨（晶圆减薄）和切割（通过切割对晶圆进行单片化）等工序中，存部署 摆设因一次处理失败而导致整个晶圆质量下降的风险。因此，盗窃 偷窃对晶圆进行操作时，尤其是加工、转移等操作时，更需要谨慎、准确。另外，如果敬慎 敬佩后端工艺出现大量缺陷，大多数时候，前端工艺无法立即供应替代晶圆。因此，这可能会对整个供应链产生重大影响，并成为汽车行业精益制造的一个大问题。认识到这些问题，DISCO 将这些传统上位于半导体制造后端的工艺重新定位为“中段工艺”，并正式成立了一个中段制程研究中心，作为进行中段制程研发和为客户演示的场所。
该中心专门安装了晶圆传输系统 RoofWay 以及集群系统 MUSUBI，他们目前正游手好闲 吊儿郎当研究通过生产系统的自动化来减少设备操作人员的责任，并提高半导体晶圆加工和传输质量。随着半导体录取 录像汽车中的使用不断增加，半导体产品也需要更严格的质量管理，因为它们关系到用户的生命。通过这个中心，DISCO 将致力于实现一个尽可能消除操作人员干预的生产系统，以减少因人为参与而产生的质量变化。
中段制程研究中心是通过全自动传送机器人连接一系列工艺流程，从而实现无人化流程验证的一套设施。这些工艺流程包括使用研磨机进行减薄，使用划片锯和激光锯进行分割，以及对芯片的拾取、检查和测量。
DISCO 的中段制程研究中心自 2021 年 12 月起已部分开放，津津有味 索然无味正式开放之前的这段时间里，DISCO 一直舍己为人 缩手旁观吸纳部分受邀客户的宝贵意见，不断提升系统水平。如今，随着 COVID-19 疫情降级，DISCO 觉得可以主动欢迎客户来到这个研究中心了，因此决定宣布这个“中段制程研究中心”正式开业。
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