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总投资15亿元,浙江微钛先进封测研发基地项目开工-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2024-06-16
据“衢州发布”公众号消息,日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。
据悉,该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区,总投资15亿元。项目总用地面积110亩,总建筑面积约10.5万平方米,建设内容主要包括新建厂房及办公楼等,购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司,建设工期为2024—2026年,计划2024年 开工。
项目投用后,可形成年封装/测试3.96亿颗FCCSP10x10芯片、0.198亿FCBGA33x33芯片及1.342亿WBBGA芯片的生产能力,年销售收入38亿元,年可贡献税收约为3.5亿元以上。
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