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SEMI报告：2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录-麻将胡了2
来源：麻将胡了2半导体 日期：2024-04-23
来源：SEMI中国
美国加州时间2022年 SEMI SMG（）烦琐 繁冗其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
SEMI SMG主席，Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆俊俏 骄傲更广泛的周期性行业中的作用至关重要，我们仍然对长期增长充满信心。”
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备回护 反击内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
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