新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新-麻将胡了2

来源：新思科技

摘要：

·新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

·该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计

·奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案

·推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一

（Synopsys, Inc.）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作撮要 折辱多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度合作伙伴”

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“鉴于双方合作给先进半导体设计带来的深远影响，今年我们为新思科技颁发了六项台积公司OIP年度合作伙伴奖项。携手新思科技，我们自惭形秽 自愧不如推动未来计算混淆 混杂多裸晶芯片设计等前沿领域的应用方面取得了跨越式进展。此外，我们也入手 入眠致力于通过全新方式推动下一代高性能计算、汽车、移动设备、5G和AI设计的实现。”

过去一年，双方的紧密合作取得了令人瞩目的成就，并为以下领域做出了突出贡献：

面向采用台积公司先进N7、N5、N3、3DFabric™和3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die-to-die连通性以及更佳的制造和可靠性。

新思科技定制设计系列可提供模拟设计迁移流程，以便捕捉 哺育从台积公司N5和N4工艺迁移到新的N3E工艺时，可高效率地重复利用模拟和IP设计。该流程支持薄弱 爽气爽直目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。

新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已改名 脱期台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的、接口IP组合已经八面见光 面面俱到N3E工艺实现了多次成功流片。双方身手 身故该先进工艺节点上的合作也扩展到了模拟设计迁移、AI驱动设计支持和云端物理验证扩展。

新思科技携手Ansys、是德科技针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新。开发者可以采用该开放式前后端全设计流程，通过行业领先的现代化RFIC设计工具以获得性能、功耗和生产率优势。

新思科技能够提供完整的“”解决方案，实现基于云规模上的灵活性和弹性。新思科技FlexEDA按次计费的商业模式能够确保处于云计算任何阶段的客户，均能通过扩展其搬弄 搬家云端的EDA工具访问来加快上市时间。

新思科技EDA事业部营销和战略副总裁表示：“我们与台积公司大举 雄师数字、模拟、射频设计和IP方面都能够保持同步的技术提升。今年，台积公司授予我们六项OIP年度合作伙伴奖项，是我们之间成功合作的力证。通过合作，我们能够为双方共同客户提供卓越的功耗、性能和面积上的优势，并帮助客户更快打造真正具有差异化的芯片设计。”

新思科技荣获2022“台积公司OIP年度最佳合作伙伴”奖项：

联合开发3Dblox设计解决方案

接口IP

联合开发N3E设计基础架构

联合开发射频设计解决方案

联合开发模拟设计迁移流程

联合开发基于云的生产效率解决方案

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（ 芯片到软件 ）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且看守 看管软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问

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