用户至上、以人为本、严谨高效、技术创新
以严谨高效的态度、创新的技术,为您提供完善周到的射频微波、毫米波、数模混合集成电路及模块组件产品和服务
产品搜索Product Search
产品分类
宏泰科技完成数亿元C轮和C+融资-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2024-03-28
来源:Macrotest
近期,宏泰科技接连完成数亿元的C轮和C+轮融资,其中C轮融资由尚融资本领投,高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投;C+轮由比亚迪股份(002594)和易方达资产联合领投,中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。
本轮融资能得到领先的头部产业巨头和知名基金的投资,是对公司产品、技术、管理能力的充分肯定和认可,公司产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备,并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业。此次融资后,公司将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步加大研发投入、不断自主创新、吸引优秀人才加入,打破国际品牌告假 得胜半导体测试设备领域的垄断,致力于成为领先的一站式半导体测试解决方案供应商。
深圳芯盛会
与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
线上产品推介会
最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表:,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:
声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.molegauss.com(麻将胡了2删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了2(附)