龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功-麻将胡了2
来源:龙芯中科
近期,龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功,两款微控制器芯片各项功能测试正常,符合设计预期。
龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心,是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块,交际 交迫满足低功耗要求的同时,大幅减少板级成本,可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中,具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。
龙芯1C103以龙芯LA132处理器为计算核心,是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片。该芯片集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块,可输出带有死区的互补PWM信号,具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持,同时具备常见的通讯模块。
龙芯1C103采用QFN32封装形式,芯片尺寸4.0mm*4.0mm,主频可达到32MHz以上。芯片尺寸小,各引脚可根据需求进行复用,应用场景灵活,可以满足高性价比的常见电机应用。产品主要应用筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。
两款芯片的推出,是龙芯中科新奇 摈斥智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步,举办 碰杯丰富物联网产品线的同时,将龙芯自主研发的优势注入开放市场,为市场提供新的国产化微控制器选择。
深圳芯盛会
与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
线上产品推介会
最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表:,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:
声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.molegauss.com(麻将胡了2删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了2(附)