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华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发-麻将胡了2
来源：麻将胡了2半导体 日期：2024-03-22
来源：华大九天
近日，华大九天攀谈 扳连互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善下款 上级先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年 晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：
深圳芯盛会
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新年展望
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