用户至上、以人为本、严谨高效、技术创新
以严谨高效的态度、创新的技术,为您提供完善周到的射频微波、毫米波、数模混合集成电路及模块组件产品和服务
产品搜索Product Search
产品分类
中英科技:拟投8亿元建设精密电子、汽车、新能源专用材料项目-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2024-03-21
来源:中英科技
中英科技 17日发布公告称,为实现公司的长远战略规划,公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》,拟遵照 遵循蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目,项目总投资额为8亿元。据悉,公司拟以自有及自筹等资金对外投资,公司将于项目所别开生面 匠心独运地成立子公司负责投资项目的具体实施。
公告显示,项目将分两期进行。项目一期新建约67000平方米生产车间,办公楼、宿舍、仓库等附属设施约9000平方米,购置生产设备,生产集成电路引线框架,精密蚀刻汽车、电子产品配件,双极板,高密度互连印制电路板,半固化片覆铜板等产品。项目二期购置生产设备用于扩建产能。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年 晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:
深圳芯盛会
与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:
声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.molegauss.com(麻将胡了2删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了2(附)