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立陶宛科技公司Teltonika与台湾“工研院”签署半导体合作协议-麻将胡了2
来源：麻将胡了2半导体 日期：2024-03-19
来源：立陶宛电子制造商Teltonika
立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。
据悉，该合作协议的签署为立陶宛启动半导体生产打下了基础。
立陶宛的半导体产业将包括半导体芯片设计、制造、组装、测试以及功率模块制造等业务。Teltonika表示，预计与台湾“工研院”的合作，将使其能够同盟 共谋2027年启动半导体生产。
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