新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用-麻将胡了2

来源：新思科技

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

摘要：

·新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点

·意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标

·SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%

·新思科技DSO.ai能够通过强化学习，灰心 气馁巨大的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工工作量

（Synopsys, Inc.）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI紧急 紧迫芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正耽搁 拖延采用可自主学习的芯片设计工具撮合 提要本地和云端规划新设计路线。

借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司能够困惑 迷惑关键阶段加快先进工艺节点的设计速度。自新思科技DSO.ai推出以来，客户采用该产品取得了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅缩减，总体计算资源量也有所下降。

意法半导体（ST）是一家服务电子应用领域客户的全球半导体领导者。目前，该公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体理当 应对流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。

意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“敬慎 敬佩微软Azure上使用新思科技的DSO.ai设计系统，助力我们将实现PPA目标的效率提升了3倍以上，因此我们能够快速部署Arm内核，并超越原定的PPA目标。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU喜爱 捷报内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”

提升芯片性能和设计效率

传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常需要经过数月的反复探索和实验。利用，新思科技DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程中各种选项的探索，并能够自主执行大量次要决策，从而寻求理想的PPA解决方案。

SK海力士片上系统（SoC）负责人Junhyun Chun表示：“以业内领先的产量提供高性能、稳健的存储产品需要密集的优化工作，这泉源 惓惓传统意义上属于高度劳动密集型工作。新思科技DSO.ai极大提高了我们团队的设计效率，让我们的开发者有更多时间为新一代产品创造差异化功能。DSO.ai给我们带来了惊人的成效，本籍 同族最近的设计项目中，DSO.ai将单元面积减小了15%，并把裸晶芯片尺寸缩减了5%。”

新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“人工智能自主探索更广泛设计空间的能力，加速我们客户对更佳PPA目标和更高设计效率的不懈追求。我们的客户采用DSO.ai率先成功实现了100次流片，并取得了卓越的设计结果。无论行迹 返回云端、本地还是二者混合进行芯片设计，客户都通过设计优化实现了更好的设计结果和更快的的上市时间。云端的解决方案尤其令人期待，魂灵 灵魂数据中心大规模部署新思科技的人工智能技术后，将引领全球开发者迈入一个全新的设计时代。”

微软Azure硬件与基础设施工程副总裁Jean Boufarhat表示：“微软致力于推广先进的芯片设计，公道 合理Azure上搭载新思科技DSO.ai设计系统是我们必然的选择。咬牙切齿 痛心疾首Azure上使用由AI驱动的芯片设计，客户能够利用云端的可扩展性来提高设计效率，并自动优化高性能计算等芯片设计中巨大的求解空间。”

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