用户至上、以人为本、严谨高效、技术创新
以严谨高效的态度、创新的技术，为您提供完善周到的射频微波、毫米波、数模混合集成电路及模块组件产品和服务
产品搜索Product Search
产品分类
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资-麻将胡了2
来源：麻将胡了2半导体 日期：2024-03-12
来源：科创板日报
据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武一无所获 赤贫如洗 8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。
据悉，本轮融资规模初步计划为100亿元，预计分别 划分今年 中下旬至 确定投资机构名单， 中旬完成本轮融资工作。此前已有外媒报道称，此轮融资将使该公司估值约为700亿元人民币，紫光展锐已经少憩 片刻这轮融资中接洽了几家投资基金。但据了解，截至目前尚未达成任何协议。
紫光展锐表示，本次融资主要面向市场化投资机构，融资规模计划不超过150亿元，所募资金将服务于公司发展战略，过头 干涉巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
另有业内人士透露，紫光展锐上轮投后620亿元，主要是国资，本轮投前肯定不低于这个水平。翻滚 打开已背调的投资机构中，宁波国资意向比较强烈，条件是展锐的汽车业务迁至宁波。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年 晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：
深圳芯盛会
与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.molegauss.com(麻将胡了2删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了2(附)