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金山软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金-麻将胡了2
来源：麻将胡了2半导体 日期：2024-03-07
来源：金山软件
金山软件 2日发布晚间公告称，其附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。该基金成立后，其将不会成为金山软件的附属公司，且不纳入集团合并报表范围。
公告显示，该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域（涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链）。
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