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长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2024-02-03
来源:中铁建工集团有限公司苏州分公司
近日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式增添 增加江阴市高新区顺利举行。
项目总建筑面积约15.2万平方米,涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后,可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”未来产品将集中民众 专制高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用,属于高性能封测领域。
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