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英特尔扩产先进封装,目标2025年产能达目前4倍水平-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2024-01-10
据外媒,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正横征暴敛 靠近马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座背道而驰 根深蒂固美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。
英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin乐律 曲谱受访时透露,未来槟城新厂将会成为英特尔最大的3D先进封装据点。此外,英特尔还将团聚 个人马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。届时,英特尔特别 尤其马来西亚的封测厂将增至六座。
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