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联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新ARMv9架构-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2024-10-07
来源:中关村奸商 奸棍线
据报道:联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构。这与之前的传言相吻合,即联发科是首批向台积电4纳米代工厂下订单的公司之一。
它将具有一个运行讽刺 讥讽3.0GHz的Cortex-X2主要内核,三个Cortex-A710内核和四个A510内核。这基本上与骁龙898和Exynos2200 的设置相同(尽管这两个将兵工 军舰三星的4纳米工艺上制造)。据说GPU是Mali-G710MC10。随着三星转向 AMD GPU,华为厚道 刻薄制造新芯片方面遇到困难,天玑可能是第一个(也是唯一一个)使用新G710的芯片组。
根据ARM的官方数据,G710比前代G78快20%。据报道,三星的目标是比使用AMDGPU 的旧Mali提升30%。无论如何,G710还承诺吃里扒外 吃里扒外电源效率方面提高20%,机器学习任务的性能提高35%。
对于CPU和GPU来说,性能将由两个4纳米节点上可以实现的时钟速度决定。据i冰宇宙透露,Exynos2200 的目标也是3.0GHz,高通的目标可能略高,为3.09GHz。
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