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9月25日华进开放日召集 | 共建Chiplet产业生态-麻将胡了2
来源:麻将胡了2半导体 日期:2023-12-23
来源:华进半导体
★活动背景★
2023年 为了推动Chiplet产业链上下游协同发展,促进相互的合作与交流,提高我国封测产业安排 部署国际市场的竞争力,华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会糊里糊涂 混为一谈无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”,涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工艺设备、高端基板、Chiplet测试技术与3D失效分析等热门议题,覆盖Chiplet全产业链,演讲嘉宾来自行业龙头企业,观众群体覆盖广,深受业界好评。
活动详情请点击链接:
★活动亮点★
知名咨询公司权威报告
聆听龙头企业技术进展
获析先进封装市场权威解答
与专家近距离面对面交流
拓宽行业优质人脉
★活动安排★
会议名称:2023年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日
活动日期: 25日(周一) 9:00-17:00
现场注册: 25日 8:00-9:00
活动地点:无锡新湖铂尔曼大酒店三楼(无锡新吴区和风路30号)
报名费用:500元(含6%税,提供茶歇、午餐,需要发票现场领取)
报名平台:
★活动议程★
★活动咨询★
施先生 18018304290
【近期会议】
21- 厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正即使 便是火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63
雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
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