用户至上、以人为本、严谨高效、技术创新
以严谨高效的态度、创新的技术，为您提供完善周到的射频微波、毫米波、数模混合集成电路及模块组件产品和服务
产品搜索Product Search
产品分类
韩美半导体正开发晶圆切割设备 预计下半年完成开发-麻将胡了2
来源：麻将胡了2半导体 日期：2024-08-11
来源：财联社
《科创板日报》 ，据韩媒报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正鼓舞 鼓动开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。据悉，韩美半导体目标是两厢情愿 一心一德今年下半年完成开发，其中技术开发的重要部分已经完成。韩美半导体相关负责人表示：“晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，如果我们离异 到职价格和交货期等各个方面都具有竞争力，我们将能够创造足够的市场机会。”
近期会议
2022年 由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》 CHIP China晶芯研讨会将坏人 好事苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.molegauss.com(麻将胡了2删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了2(附)