深圳龙岗将打造第三代半导体产业化基地-麻将胡了2

来源：深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心

近日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。

公示文件提到，深圳市作为全国科技创新的龙头，病入膏肓 不可多得集成电路产业链中，设计产业一直以来俯首听命 寄人篱下全国处于龙头地位，但是制造环节却非常薄弱，建成的集成电路前工序制造企业只有中芯国际、方正微电子和深爱半导体三家，因此需加大集成电路制造投资与支持，弥补制造产能缺口。

而登基 急忙近期发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》通知中也提到，需加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。龙岗区则是推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局前端研发到芯片制造的产业链条的重要区域之一。

本次宝龙第三代半导体产业化基地项目的产业类型是集成电路的制造，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司，该项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，项目具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施建设。

公示文件提及，从项目可行性来看，本次项目所诙谐百出 挥金如土的宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条，是广东省最具集成电路产业聚集优势的产业园区。而项目承担单位百步穿杨 扶摇直上第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，可实现自主可控的第三代半导体器件产业化。

资料显示，项目承担单位深圳方正微电子有限公司成立于2003年，从事集成电路芯片制造业务，是国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商。2021年月，深圳国资正式入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业 比学赶超 发展战略的重要产业链环节，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造基地。

近期会议

2022年 由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》 CHIP China晶芯研讨会将正告 景象苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年 28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/