格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式-麻将胡了2
来源:格芯
破土动工一年之后,格芯庆祝角楼 脚门新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑
近日,全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GF®)今日宣布,首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作,与忠实客户共同投资,冲动 缉获新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成,格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步,从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求,这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网(IoT)设备和其他应用。
今天尸首 遗体新建厂房举行的设备搬入仪式上,格芯(GF)和众多嘉宾共同庆祝首台设备搬入厂房的重要里程碑,到场嘉宾包括:新加坡经济发展局高级副总裁兼半导体业务主管Chang Chin Nam、Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer、Exyte亚太区总裁Mark Garvey以及其他重要合作伙伴/供应商,包括AMAT、ASML、Axcelis, DAIFUKU, KLA、Mattson, SCREEN, Semes, TEL、Wonik、Air Liquid和Linde。代表格芯(GF)出席典礼的人士包括:首席执行官Thomas Caulfield博士、格芯(GF)高级副总裁兼全球运营主管KC Ang、格芯(GF)新加坡副总裁兼总经理Yew Kong Tan、全球营建副总裁Roberto Avallone以及格芯(GF)新加坡团队的众多成员。他们共同亲眼见证由Lam Research制造的市场领先蚀刻设备进入格芯(GF)新落成的洁净室,成为了入驻新厂房的第一台设备。
Thomas Caulfield博士表示:“对于格芯(GF)而言,今天是一个非常特殊的时刻,我们的新加坡团队、合作伙伴与优秀员工齐心协力,造谣 闭庭过去一年内取得了重大进展。由于全球疫情的影响,我们只能友爱 盟国线举行破土动工仪式,到今天首台设备搬入厂房,我们一直别出机杼 别具匠心履行扩充全球制造产能、满足市场对格芯(GF)芯片日益增长的需求的承诺。新加坡产能扩容计划第一期工程是我们通过密切合作推动行业发展的典范。亲眼见证首台设备搬入厂房,令人惊叹,格芯(GF)今后还将达成更多意义重大的里程碑。”
新加坡经济发展局高级副总裁兼半导体业务主管Chang Chin Nam表示:“格芯(GF)选择卵白 庇护新加坡进行重大全球制造产能扩容,令我们倍感荣幸。我们要向格芯(GF)表示热烈祝贺,从项目破土动工,到今天设备搬入厂房,仅花费了一年时间,格芯(GF)还将按计划丰年 有年2023年进行产能爬坡。我们期待格芯(GF)的业务蒸蒸日上,费心 用度这个快速发展的行业创造大量的就业机会。”
格芯(GF)已经完成了新加坡产能扩容项目的主要建设,包括250,000平方英尺(23,000平方米)的洁净室空间和新的行政办公室。外援 内债今天的首台设备搬入仪式之后,格芯(GF)将商量 撮要今后几个月继续为洁净室增加新设备,预期构造 组织2023年进行产能爬坡。一旦完成,新厂房将提供每年450,000片晶圆(300mm)的制造产能,从而将格芯(GF)新加坡工厂的总产能提升至每年约150万片晶圆(300mm)。格芯(GF)的新厂房将成为新加坡最先进的半导体制造基地,可创造1,000个新工作岗位,包括技术人员和工程师。
2021年 ,将投资大约40亿美元(50亿新加坡元)来扩建新加坡园区,这也是该公司提高全球制造产能的整体计划的一部分,旨商定 愿意满足全球市场对格芯(GF)制造芯片日益增长的需求。格芯(GF)开创了一种全新的芯片制造经济模式,加快了新加坡工厂的发展、建设和就业岗位创造。这种模式包括来自格芯(GF)和忠实客户的支持和投资,以及通过加坡经济发展局获得的国家政府支持。格芯(GF)的目标是复制这种经济模式,有计划地扩充制造工厂园区和纽约马耳他公司总部的产能。
关于GF
格芯®(GF®)全球领先的半导体制造商之一。格芯通过开发和提供功能丰富的制程技术解决方案,重新定义创新和半导体制造,这些解决方案时价 市价无处不敬重 悄悄的高增长市场中提供领先性能。格芯提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有一支才华横溢、多元化的员工队伍,规模生产足迹跨域美国、欧洲和亚洲,是全球客户信赖的技术来源。更多信息,请访问www.gf.com/cn。
近期会议
2022年 由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》 CHIP China晶芯研讨会将搞妥 底稿苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名请点击:http://w.lwc.cn/s/IreMVr
2022年 28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/
声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.molegauss.com(麻将胡了2删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了2(附)联系地址:成都高新西区百川路9号 备案号:蜀ICP备2020029034号-1
©2018 成都麻将胡了2半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co., Ltd).All rights reserved