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麻将胡了2半导体将参展电子设计创新大会（EDI CON）
来源：麻将胡了2半导体 日期：2019-03-18 09:23:21
电子设计创新大会Electronic Design Innovation Conference（EDI CON）将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心举办。EDI CON聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习的机会。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的优秀设计师。
成都麻将胡了2半导体有限公司将携公司特色产品参加该项大会，展位：605 。展会期间，我们将展出模拟移相器、可编程分频器、压控振荡器等具有代表性的产品。
届时，我公司创始人章博士将于4月1日 13:45-14:15 就5G多通道相控阵系统通道间相位一致性校准方法发表演讲。Room: Frequency Matters Theater (EXPO Floor)
欢迎各位莅临我司展位及演讲现场，就芯片电子设计及应用提出建议。
演讲主题：5G多通道相控阵系统通道间相位一致性校准方法
演讲概述：阐述多通道5G相控阵系统通道间的参数校准方法，包括基准通道校准步骤和待校准通道校准步骤。通道中的移相功能由高精度模拟移相器集成芯片实现。实验数据显示，采用该校准方法，不仅大幅缩短了校准时间、大幅减少了数据存储量，同时显著地提高了校准精度，能够精确、快速地完成上万个通道的参数一致性校准。实验证明，通过本文提供的校准方法，能有效的将5G多通道系统中因移相器个体差异造成的移相误差控制在1度以内，具有广泛的市场前景和推广价值。
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